书名:
DSP技术的发展与应用(第三版)
作者: 彭启琮 李玉柏 管庆
出版社: 高等教育出版社
版次: 1
出版日期: 2013年05月
页数: 485
定价:
48.60
元
参考重量: 0.620
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* 内容提要 *
第1章 绪论
1.1 DSP技术的概念及其发展
1.2 数字信号处理的优势
1.3 DSP核和DSP处理器的主要结构特点
1.3.1 哈佛结构和改善的哈佛结构
1.3.2 流水技术(Pipeline)
1.3.3 硬件乘法器和乘一加(MAC)指令
1.3.4 独立的直接存储器访问(DMA)总线及其控制器
1.3.5 数据地址发生器(DAG)
1.3.6 丰富的外设(peripherals)
1.3.7 定点DSP处理器与浮点DSP处理器
1.4 如何评价DSP核和DSP处理器
1.4.1 传统的性能评价方法(MIPS、MOPS和MMACS)
1.4.2 应用型评价指标
1.4.3 BDTI的核心算法评价指标
1.4.4 核心算法执行情况的测量
1.4.5 评价结果
1.4.6 应用分析
1.4.7 其他考虑
1.4.8 EEMBC性能指标
1.5 如何选择DSP核和DSP处理器
1.5.1 数据格式
1.5.2 数据宽度
1.5.3 速度
1.5.4 存储器的安排
1.5.5 容易开发
1.5.6 支持多处理器
1.5.7 功耗与电源管理
1.5.8 成本
1.5.9 结论
思考题与练习题
第2章 DSP核和DSP处理器的新发展
2.1 DSP核和DSP处理器实现高速运算的途径
2.1.1 硬件乘法器及乘一加单元
2.1.2 多个执行单元
2.1.3 高效的存储器访问
2.1.4 数据格式
2.1.5 零开销循环
2.1.6 数据流的线性I/O
2.1.7 专门的指令集
2.2 当前DSP处理器结构的发展趋势
2.2.1 传统的DSP处理器
2.2.2 强化的传统结构DSP处理器
2.2.3 并行结构
2.2.4 单指令多数据(SIMD)
2.2.5 其他形式的DSP处理器
2.3 新近推出的DSP核和DSP处理器
2.3.1 Lucent公司和Motorola公司联合开发的Starcore
2.3.2 ADI公司和Intel公司联合开发的DSP核-Blackfin
2.3.3 TI公司新的系列DSP核
2.3.4 ARM核
2.4 新近推出的多核DSP处理器
2.4.1 同构多核DSP处理器
2.4.2 集成了DSP核的异构多核SoC处理器
思考题与练习题
第3章 DSP的开发环境和工具
3.1 集成开发环境CCS
3.1.1 CCS的功能
3.1.2 利用CCS开发DSP程序的流程
3.1.3 CCS中代码生成工具的使用
……
第4章 DSP方案工程实现
第5章 通用算术运算及其DSP实现
第6章 通用数字滤波器设计及其DSP实现
第7章 通用频谱分析及其DSP实现
第8章 DSP应用方案举例
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